2026年7月马来西亚电子制造业博览会EMAX

展出时间：2026年7月22-24日

展出地点：马来西亚-槟城

同期举办：Penang Manufacturing Expo (PMAX) /马来西亚机械制造展

              Semiconductor Asia Expo (SMAX)/ 亚洲半导体博览会

              Asia Sustainable Factories Expo /亚洲可持续工厂博览会

二、展会介绍

亚洲电子制造业博览会 (EMAX) 是唯一一场聚集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的电子制造和组装技术与设备的展览会, 汇集了马来西亚槟城的工业焦点, 以展示最新的行业发展，在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用。就电子电器行业而言，新加坡、中国、美国和日本都是马来西亚主要的贸易伙伴。上一届展会展出面积10000平米，展商超200家左右，观众超8000人。

【展会亮点】：

• 聚焦行业前沿技术  EMAX展会覆盖工业自动化、机器人、IC封装、测试设备等领域，展示AI、物联网与工业4.0融合的最新成果。展商包括英特尔、通富微电等头部企业，呈现从设计到制造的完整解决方案。
• 专业观众与高转化率  80%观众为槟城工业区决策者，展会临近生产基地，促成高效采购与合作。2024年展会吸引200+国际展商，专业观众超8000人。
• 东南亚市场跳板 EMAX不仅是技术展示平台，更是中国企业开拓东南亚市场的桥梁。马来西亚占东盟电子出口38.2%，新加坡、中国、美国为主要贸易伙伴。

 三、市场介绍

槟城电子市场，全球半导体封测重镇：槟城被誉为“东方硅谷”，占据全球半导体封测市场13%的份额，其中80%的产量来自槟城。英特尔、AMD、美光等50+跨国企业在此设厂，覆盖从晶圆制造到封测的全链条布局。马来西亚半导体出口占全球7%，封测份额领先东南亚，远超泰国、越南的初期发展阶段。槟城产业集群完善，而越南等地仍以低端组装为主。

成熟的产业集群与供应链：槟城拥有40余年电子产业发展历史，形成超3000家中小企业支持的完整产业链，涵盖PCB、传感器、精密工具等细分领域。劳动力熟练度高且运营成本较低，出口竞争力显著。相比菲律宾、印尼的管制宽松，马来西亚通过NIMP 2030等长期规划提供清晰政策导向，并配套高额补贴，吸引美光、英飞凌等重资产投资。

政策与资金支持：马来西亚政府通过《国家半导体产业战略（NSS）》计划投入53亿美元补贴，目标吸引1060亿美元投资，重点发展芯片设计、先进封装等领域。槟城作为重点区域，享有税收减免、土地优惠等政策。马来西亚封测技术达7nm级别，且拥有多语言人才库；马来西亚在中后端环节性价比突出。

地理与战略定位：槟城地处马六甲海峡交通枢纽，物流便利，同时以“中立”姿态吸引中美企业规避地缘风险，成为“中国+1”战略的重要承接地。在中美博弈背景下，马来西亚“中立”定位成为供应链多元化首选，而泰国、越南因地缘风险或基础设施不足，吸引力相对较弱。

四、展品范围

电子元件材料 电子元件：聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等；电子材料：电路板材料、纳米技术材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等。

安装/制造设备：印刷线路板、贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备等。

测试/测量设备：检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄像机、无损检测设备、合约分析服务等。

电子部件封装：组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 装置制造设备等。

印刷线路板：刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、     D/CAM/CIM等。

精密加工技术：冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工等。

五、额外服务：

【物流服务】展品运输服务，运输方式以海运，空运为主，并且展品提供送达展馆，展位服务。

【签证服务】自2025 年 4 月 16 日起至长期，中国普通护照持有者赴马来西亚免签入境（旅游 / 商务 / 探亲等短期目的），单次最长停留 30 天，每 180 天累计不超 90 天中国领事服务网。

【补贴申办服务】此展在2025年深圳龙华区企业补贴名录里，26年待公示。与我司报名参展的企业，符合国家境外补贴资质条件的企业，我司可免费指导其申报补贴，也可交由我司全权代理补贴申请。